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LED行业动态

我国LED产业技术分析

发布于:2016-01-03 19:21来源: 作者: 点击:

一、技术现状

 

我国LED产业起步于20世纪60年代,80年代形成产业。大部分核心专利技术掌握在Nichia(日亚)、Cree、Toyoda Gosei、Lumileds及Osram等少数大公司手中,每年国内的关于LED的专利申请虽然也很多,但是缺乏核心技术,基本集中在LED封装以及LED灯具的应用方面。

 

上游外延和芯片领域,MOCVD预计到2015年会超过1500台,产值达到225亿。并且中游封装领域,企业开始向下游应用延伸,下游应用领域,发展至2011年,中国生产照明用功率器件厂家有上百家之多,生产大功率LED品质也各不相同。

 

国内目前以国星光电、九州光电、瑞丰光电、山西光宇、中宇光电等厂家生产的照明用LED代表国产器件的较高水平。国内生产LED芯片的主要厂家有三安光电、迪源光电、华灿光电、士兰明芯、上海蓝光、上海蓝宝。

 

LED衬底以及芯片制造占70%的利润,封装占20%的利润,封装产品的应用占10%的利润。中国的外延材料与核心器件仍然处于中低端的水平,缺乏低成本、高可靠性的核心器件,支撑产业发展的核心设备依赖进口。

 

一直以来,我国都是LED的封装大国,国内具有代表性的公司是国星光电,最近国星光电首创一种新型基于高导热系数的金属+PCB板的大功率LED封装结构,其采用最新的平面阵列硅胶塑封成型工艺制造的LED,具有光效高、热阻低、显色性好、寿命长和可靠性高等特点。但是做封装的企业主要集中在中低端LED器件封装领域,而高端LED器件封装领域,涉足的企业还很少。

 

我国的功率型LED芯片以及一些封装的辅助材料还需要进口,一定程度上受到国外的制约,大功率的LED封装工艺有待进一步完善,尚不能形成完整的LED产业链。大功率LED的发展一直以照明应用为主要目标。

 

国内的封装产品多采用传统的灌封工艺,即将荧光粉与高透射率的硅树脂混合调匀后,采用点胶机在反射杯中滴入适量混合胶体,通过热固化形成荧光粉层。还未见批量生产的平面涂层产品,目前该工艺还处于研发阶段。

 

二、创新技术研发及方向

 

(一)中功率成为主流封装方式。

 

目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。

 

(二)新材料在封装中的应用。

 

由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。

 

(三)芯片超电流密度应用。

 

今后芯片超电流密度,将由350MA/mm2发展为700MA/mm2,甚至更高。而芯片需求电压将会更低,更平滑的VI曲线(发热量低),以及ESD与VF兼顾。

 

(四)COB应用的普及。

 

凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COM应用在今后将会得到广泛普及。

 

(五)更高光品质的需求。

 

主要是针对室内照明,晶台光电将会以LED室内照明产品RA达到80为标准,以RA达到90为目标,尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线,这样的光才能够均匀、无眩光。

 

(六)国际国内标准进一步完善。

 

相信随着LED封装技术的不断精进,国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善。

 

(七)集成封装式光引擎成为封装价值观。

 

集成封装式光引擎将会成为晶台下一季研发重点。

 

(八)去电源方案(高压LED)。

 

今后室内照明将更关注品质,而在成本因素驱动下,去电源方案逐步会成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。

 

(九)适用于情景照明的多色LED光源。

 

情景照明将是LED照明的核心竞争力,而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。

 

(十)光效需求相对降低,性价比成为封装厂制胜法宝。

 

今后室内照明不会太关注光效,而会更注重光的品质。而随着封装技术提高,LED灯具成本降低成为替代传统照明源的动力,在进入家庭照明的过程中,性价比将会越来越被客户所看重。

 

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